如上所述，在非接觸型中，通過將樣品插入上下配對的探針之間的間隙中來執(zhí)行測量。

因此，探針單元的形狀不可避免地限制了樣品的厚度和相應的尺寸。

• 樣品厚度限制：探針之間的間隙通常為2 mm。
• 樣品支架尺寸限制：由于U形單元的形狀，深度受到限制。

因此，為了處理大樣本和厚樣本，我們通過應用渦流技術開發(fā)并制造了一種單面手持式探頭。

如左圖所示，只需垂直于樣品表面觸摸探頭即可進行測量。

日本napson手持式探針無損渦流法電阻測量儀

測量規(guī)格

測量目標

半導體/太陽能電池材料相關（硅，多晶硅，SiC等）
新材料/功能材料相關（碳納米管，DLC，石墨烯，銀納米線等）
導電薄膜相關（金屬，ITO等）
硅基外延，離子與
半導體相關的注入樣品化合物（GaAs Epi，GaN Epi，InP，Ga等）
其他（*請與我們聯(lián)系）

測量尺寸

無論樣品大小和形狀如何均可進行測量（但是，大于20mmφ且表面平坦）

測量范圍

[電阻] 1m至200Ω·cm 
（*所有探頭類型的總范圍/厚度500um）
[板電阻] 10m至3kΩ / sq 
（*所有探頭類型的總范圍）

*有關每種探頭類型的測量范圍，請參閱以下內(nèi)容。
（1）低：0.01至0.5Ω/□（0.001至
0.05Ω- cm）（2）中：0.5至10Ω/□（0.05至0.5Ω-cm）
（3 ））高：10至1000Ω/□（0.5至60Ω-??cm）
（4）S-高：1000至3000Ω/□（60至200Ω-cm）
（5）太陽能晶片：5至500Ω/□（0。 2至15Ω-cm）

測量規(guī)格

測量目標

半導體/太陽能電池材料相關（硅，多晶硅，SiC等）
新材料/功能材料相關（碳納米管，DLC，石墨烯，銀納米線等）
導電薄膜相關（金屬，ITO等）
硅基外延，離子與
半導體相關的注入樣品化合物（GaAs Epi，GaN Epi，InP，Ga等）
其他（*請與我們聯(lián)系）

測量尺寸

無論樣品大小和形狀如何均可進行測量（但是，大于20mmφ且表面平坦）

測量范圍

[電阻] 1m至200Ω·cm 
（*所有探頭類型的總范圍/厚度500um）
[板電阻] 10m至3kΩ / sq 
（*所有探頭類型的總范圍）

*有關每種探頭類型的測量范圍，請參閱以下內(nèi)容。
（1）低：0.01至0.5Ω/□（0.001至
0.05Ω- cm）（2）中：0.5至10Ω/□（0.05至0.5Ω-cm）
（3 ））高：10至1000Ω/□（0.5至60Ω-??cm）
（4）S-高：1000至3000Ω/□（60至200Ω-cm）
（5）太陽能晶片：5至500Ω/□（0。 2至15Ω-cm）

日本napson手持式探針無損渦流法電阻測量儀