日本sogyo三重刀具緊湊型芯片加工切片機

功能（CU-300）

通過采用結(jié)合特殊刀片的切割方法，可以進行低噪音處理。

螺旋切刀
（2 pcs）→旋轉(zhuǎn)/切割

金屬墊片
（1個）→用于切屑

值刀
（1個）→固定，可在兩側(cè)使用

尺寸圖（CU-300）*料斗是可選規(guī)格。

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規(guī)格（CU-300）

結(jié)構(gòu)和說明（CU-300）

結(jié)合兩個刀片（螺旋形，直形，金屬墊片），我們運用剪刀的原理將長切屑和卷曲切屑細切。
通過精細切削，在減少切屑存儲區(qū)域的空間，減輕操作員的負擔以及結(jié)合離心機對切削油進行除油和再利用方面非常有效。

另外，如果切割后的切屑沒有被本機中使用的復(fù)位機構(gòu)充分切割，則切屑會再次被提升到切割點并被切割多次，直到它們變細為止。我會。

切割效果（CU-300）

切割前在切割前的體積中，用于存放切屑的空間非常大。

切割后切割后，體積約為1/5。（取決于目標芯片的形狀和材料）

尺寸圖可選規(guī)格（帶異物排出機構(gòu)）

簡介示例（CU-300）

料斗+支架

功能（CU-450）

通過采用結(jié)合特殊刀片的切割方法，可以進行低噪音處理。

螺旋切割機
（3件）→用于旋轉(zhuǎn)/切割

金屬墊片
（2個）→用于芯片拉伸

值刀
（1個）→固定，可在兩側(cè)使用

尺寸圖（帶有異物排出機構(gòu)的CU-450：可選規(guī)格）

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規(guī)格（CU-450）

簡介示例（CU-450）

料斗+支架+控制面板

日本sogyo三重刀具緊湊型芯片加工切片機