緊湊型工業(yè)科研用光纖耦合型高穩(wěn)定光源

緊湊型工業(yè)科研用光纖耦合型高穩(wěn)定光源

1. 輸出性能
• 波長(zhǎng)：~405 nm（400 nm 波段）
• 連續(xù)輸出功率：100 mW、200 mW、300 mW、400 mW、500 mW 五檔可選；通過(guò)旋鈕可在 10-100% 范圍內(nèi)連續(xù)可調(diào)
• 穩(wěn)定性：恒溫下 15 h 漂移 ≤ ±5 %（典型 ±2 %），由內(nèi)置 TEC 溫控 + APC（自動(dòng)功率控制）共同保證
2. 光纖耦合與接口
• 采用大功率 LD 尾纖模塊（內(nèi)置 TEC 與熱敏電阻），出廠即完成光軸對(duì)準(zhǔn)，用戶無(wú)需再調(diào)節(jié)
• 可選單模 SM、多模 MM 或大芯徑光纖（芯徑 105 µm/0.22 NA 等），長(zhǎng)度 1 m，輸出端標(biāo)配 FC 連接器；也可提供套管或 SMA 接口
3. 控制與物理接口
• 驅(qū)動(dòng)盒尺寸：200 × 50 × 125 mm，桌面手掌大小
• 電源：AC 85-250 V 50/60 Hz，功耗 < 30 W
• 前面板：激光開關(guān)、功率旋鈕、光功率實(shí)時(shí)顯示；背面提供模擬調(diào)制 0-5 V 接口，可外接函數(shù)發(fā)生器做 0-5 kHz 調(diào)光
• 激光安全：符合 Class 4，鑰匙開關(guān)、指示燈、聯(lián)鎖端子齊備
4. 典型應(yīng)用
• 藍(lán)光固化（UV膠、牙科材料、3D 打印樹脂）的光纖引導(dǎo)曝光
• 熒光激發(fā)、PL 測(cè)量、微流控芯片照明
• 高亮度藍(lán)光耦合實(shí)驗(yàn)、激光泵浦前置、光譜標(biāo)定光源
5. 選型提示
• 若需 450 nm 高亮度合束模塊，可參考東京儀器 LDLS 方案，但屬于寬波段光源，非單波長(zhǎng)
• 若需 144 W 級(jí)千瓦藍(lán)光，應(yīng)采用空間合束方案（48 顆 3.5 W 單管耦合），但體積與溫控復(fù)雜度遠(yuǎn)高于 LDS1005BL

1. 輸出性能
• 波長(zhǎng)：~405 nm（400 nm 波段）
• 連續(xù)輸出功率：100 mW、200 mW、300 mW、400 mW、500 mW 五檔可選；通過(guò)旋鈕可在 10-100% 范圍內(nèi)連續(xù)可調(diào)
• 穩(wěn)定性：恒溫下 15 h 漂移 ≤ ±5 %（典型 ±2 %），由內(nèi)置 TEC 溫控 + APC（自動(dòng)功率控制）共同保證
2. 光纖耦合與接口
• 采用大功率 LD 尾纖模塊（內(nèi)置 TEC 與熱敏電阻），出廠即完成光軸對(duì)準(zhǔn)，用戶無(wú)需再調(diào)節(jié)
• 可選單模 SM、多模 MM 或大芯徑光纖（芯徑 105 µm/0.22 NA 等），長(zhǎng)度 1 m，輸出端標(biāo)配 FC 連接器；也可提供套管或 SMA 接口
3. 控制與物理接口
• 驅(qū)動(dòng)盒尺寸：200 × 50 × 125 mm，桌面手掌大小
• 電源：AC 85-250 V 50/60 Hz，功耗 < 30 W
• 前面板：激光開關(guān)、功率旋鈕、光功率實(shí)時(shí)顯示；背面提供模擬調(diào)制 0-5 V 接口，可外接函數(shù)發(fā)生器做 0-5 kHz 調(diào)光
• 激光安全：符合 Class 4，鑰匙開關(guān)、指示燈、聯(lián)鎖端子齊備
4. 典型應(yīng)用
• 藍(lán)光固化（UV膠、牙科材料、3D 打印樹脂）的光纖引導(dǎo)曝光
• 熒光激發(fā)、PL 測(cè)量、微流控芯片照明
• 高亮度藍(lán)光耦合實(shí)驗(yàn)、激光泵浦前置、光譜標(biāo)定光源
5. 選型提示
• 若需 450 nm 高亮度合束模塊，可參考東京儀器 LDLS 方案，但屬于寬波段光源，非單波長(zhǎng)
• 若需 144 W 級(jí)千瓦藍(lán)光，應(yīng)采用空間合束方案（48 顆 3.5 W 單管耦合），但體積與溫控復(fù)雜度遠(yuǎn)高于 LDS1005BL

1. 輸出性能
• 波長(zhǎng)：~405 nm（400 nm 波段）
• 連續(xù)輸出功率：100 mW、200 mW、300 mW、400 mW、500 mW 五檔可選；通過(guò)旋鈕可在 10-100% 范圍內(nèi)連續(xù)可調(diào)
• 穩(wěn)定性：恒溫下 15 h 漂移 ≤ ±5 %（典型 ±2 %），由內(nèi)置 TEC 溫控 + APC（自動(dòng)功率控制）共同保證
2. 光纖耦合與接口
• 采用大功率 LD 尾纖模塊（內(nèi)置 TEC 與熱敏電阻），出廠即完成光軸對(duì)準(zhǔn)，用戶無(wú)需再調(diào)節(jié)
• 可選單模 SM、多模 MM 或大芯徑光纖（芯徑 105 µm/0.22 NA 等），長(zhǎng)度 1 m，輸出端標(biāo)配 FC 連接器；也可提供套管或 SMA 接口
3. 控制與物理接口
• 驅(qū)動(dòng)盒尺寸：200 × 50 × 125 mm，桌面手掌大小
• 電源：AC 85-250 V 50/60 Hz，功耗 < 30 W
• 前面板：激光開關(guān)、功率旋鈕、光功率實(shí)時(shí)顯示；背面提供模擬調(diào)制 0-5 V 接口，可外接函數(shù)發(fā)生器做 0-5 kHz 調(diào)光
• 激光安全：符合 Class 4，鑰匙開關(guān)、指示燈、聯(lián)鎖端子齊備
4. 典型應(yīng)用
• 藍(lán)光固化（UV膠、牙科材料、3D 打印樹脂）的光纖引導(dǎo)曝光
• 熒光激發(fā)、PL 測(cè)量、微流控芯片照明
• 高亮度藍(lán)光耦合實(shí)驗(yàn)、激光泵浦前置、光譜標(biāo)定光源
5. 選型提示
• 若需 450 nm 高亮度合束模塊，可參考東京儀器 LDLS 方案，但屬于寬波段光源，非單波長(zhǎng)
• 若需 144 W 級(jí)千瓦藍(lán)光，應(yīng)采用空間合束方案（48 顆 3.5 W 單管耦合），但體積與溫控復(fù)雜度遠(yuǎn)高于 LDS1005BL