用于室溫殘留應(yīng)力測量設(shè)計(jì)不銹鋼箔式應(yīng)變片

用于室溫殘留應(yīng)力測量設(shè)計(jì)不銹鋼箔式應(yīng)變片

1. 測量原理
   配合切入（或環(huán)槽、階梯孔）等「應(yīng)力釋放」工藝，在金屬、玻璃、陶瓷等表面逐步開槽，通過應(yīng)變片讀出的釋放應(yīng)變反算殘余應(yīng)力分布。D28 片型專為「穿孔法（Hole-Drilling）」優(yōu)化，也可用于一般切入法 。
2. 結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
• 電阻元件：Cu-Ni 系合金箔，聚酰胺基底，柔韌性好；
• 端子：一鍵插拔式，出廠可預(yù)焊帶夾頭的 2 m 乙烯線（T-C26），現(xiàn)場拆裝方便，減少虛焊；
• 溫度自補(bǔ)償：10～100 ℃范圍內(nèi)自動(dòng)補(bǔ)償，適用于室溫至中溫工件

  。
3. 溫度與兼容性
   可搭配多種 KYOWA 粘合劑：
• CC-33A：-196～120 ℃
• CC-35 / CC-36：-30～120 ℃
• EP-340：-55～150 ℃
• PC-600：-196～150 ℃
  導(dǎo)線可選聚酯銅線（-196～150 ℃）或中溫屏蔽線（-100～150 ℃），覆蓋低溫到 150 ℃ 測試 。
4. 適用線膨脹系數(shù)
   提供 11、16、23、27 ×10??/℃ 四種匹配代碼，可與鋼、不銹鋼、鋁等不同膨脹系數(shù)的被測材料對應(yīng)，降低熱輸出誤差

   。
5. 典型應(yīng)用
• 焊接件、鑄造件、機(jī)加工件表面/淺層殘余應(yīng)力分布測量；
• 玻璃、陶瓷等脆性材料的「階梯孔法」應(yīng)力梯度評估；
• 實(shí)驗(yàn)室與現(xiàn)場質(zhì)量控制，尤其適合需要快速貼片、重復(fù)拆線的檢測任務(wù)。